您好!欢迎访问苏州多威仪器设备有限公司网站!
全国服务咨询热线:

15051515117

当前位置:首页 > 技术文章 > 氮气烘箱在半导体封装、光刻胶固化程序上作用非凡

氮气烘箱在半导体封装、光刻胶固化程序上作用非凡

发布时间:2021-12-23      点击次数:21
   氮气烘箱是一种新型厌氧电热干燥箱,外形美观,使用方便,控温灵敏准确。可满足电子、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无氧化干燥的要求。

  氮气烘箱在半导体封装、光刻胶固化程序上作用非凡
 
  1、氮气烘箱用于PCB板水分烘干:
  PCB在制造完成之后,都有一个保质期,超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上线生产时,产生PCB爆板的问题。
  烘烤可以消除PCB板的内应力,也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善,烘烤后能使焊盘里的水分烘干,加强焊接效果,减少虚焊、修补率等。PCB要求于制造日期2个月内密封拆封超过5天者、超过制造日期2个月、超过制造日期2至6个月、超过制造日期6个月至1年、如超过制造日期1年,上线前烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
 
  2、氮气烘箱用于半导体封装:
  上芯后烘烤:固化银浆,增强芯片的粘结能力;
  塑封后烘烤:保证塑封料中的环氧树脂和酚醛树脂完全反应,加快继续交联反应的过程,减少分层风险,提高产品的可靠性。
  电镀后烘烤:去除水气,消除氢脆,降低内应力,防止生成晶须、产品变色。
 
  3、氮气烘箱用于光刻胶烘烤固化:
  PI(聚酰亚胺)胶固化;
  BCB树脂固化,半导体芯片制造技术领域,特别是精密产品中高速率、高频率芯片部分,具体涉及一种光敏树脂BCB的固化。
苏州多威仪器设备有限公司
地址:苏州市姑苏区人民路3188号万达广场B-2102室
邮箱:info@dowe-lab.com
传真:
关注我们
欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息:
欢迎您关注我们的微信公众号
了解更多信息